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Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法，能够实现RFID市场铝的小批量焊接，它不仅在RFI ...查看更多
IPC WorksAsia暨航空航天电子会议引发日本企业追捧
IPC—国际电子工业联接协会®为亚太区航空航天电子行业特别推出的IPC WorksAsia暨航空航天电子高可靠性会议，受到日本各电子细分行业的企业追捧。 9月3日I ...查看更多
IPC WorksAsia暨航空航天电子会议引发日本企业追捧
IPC—国际电子工业联接协会®为亚太区航空航天电子行业特别推出的IPC WorksAsia暨航空航天电子高可靠性会议，受到日本各电子细分行业的企业追捧。 9月3日I ...查看更多
爱法的革命性低温焊接
近期，I-Connect007编辑Patty Goldman采访了Alpha Assembly Solutions公司（以下简称“爱法”）的Morgana Ribas，Morg ...查看更多
电子组装中焊膏的选择策略
作为焊膏制造商的技术支持工程师，我总是开玩笑说，打电话来的人提出的问题都好难。现有客户和潜在客户经常问的一个问题是——“我该如何测试和评估新的焊膏？&rdquo ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
